福祿克過程儀器推出可監測微波的最小型熱分析系統

福祿克過程儀器推出迄今為止最小的熱分析系統，它專為微波選擇性焊接工藝而設計。DATAPAQ SelectivePaq使用四個熱電偶在電子組件通過預熱和浸焊階段時對其進行測量。採樣間隔可以調整到每秒20次。詳細的溫度曲線便於電子製造商調整其操作以獲得最佳效率，並為客戶驗證PCB品質的一致性及證明其是否符合焊料和組件溫度的限制條件。該分析系統將新的四通道DATAPAQ MicroQ18數據記錄器與最新的微型熱電偶插頭 和僅有20 mm高和40 mm寬的低質量熱遮罩結合在一起。因此它最適合於監測占地空間非常有限的機器。這款新增的DATAPAQ選擇性焊接過程感測器系列有助於定期和頻繁地測量過程 的穩定性。

圖解：新的DATAPAQ SelectivePaq是一個完整的解決方案，用於監測微波選擇性焊接工藝的穩定
性和可重複性

該記錄器擁有±0.5°C的高精度和0.1°C的解析度。它最多可連接三個高度可調的波接觸熱電偶和兩個預熱
熱電偶，用於監控這兩個過程階段。預熱熱電偶包含頂部和底部感測器，專用於IR和對流預熱技術。此外，
機械加工的實心鋁質記錄器外殼，以及用戶可自行更換的可充電電池組確保了較長的使用壽命和最低的擁有成本。該系統隨附完整的DATAPAQ Insight Reflow軟體。其數據分析包括最大斜率、最大溫度和波接觸時間。該軟體還可將數據導出到其他Windows相容程式中。

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